Ayudando al desarrollo futuro de la sociedad

- Dec 19, 2018-

Montaje en superficie IPM y módulo IGBT de séptima generación (paquete LV100)

Después del SLIMDIP-S / SLIMDIP-L, se exhibió un pequeño paquete para electrodomésticos inversores, el año pasado. Mitsubishi Electric exhibió un paquete IPM de montaje en superficie más pequeño este año. Vale la pena mencionar que IPM definitivamente no es tan simple como colocar el controlador y el IGBT en una caja. La clave es cómo hacer que se reproduzca el mejor rendimiento de los componentes de potencia incorporados y mejorar la experiencia del usuario.

Se informa que el nuevo producto es adecuado para ventiladores de aire acondicionado con inversor doméstico, refrigeradores con inversor, lavaplatos con inversor y otros sistemas de accionamiento por motor. Su lanzamiento está programado para el 1 de septiembre. Este producto integra RC-IGBT (IGBT de conducción inversa), IC de control de alto voltaje, IC de control de bajo voltaje y diodo de arranque y resistencia de arranque, que forman un puente inversor trifásico. , en un paquete. El producto está disponible en un tipo de montaje en superficie de 15,2 mm x 27,4 mm x 3,3 mm y se puede montar en una placa de circuito impreso mediante soldadura por reflujo.

El IPM de montaje en superficie tiene tres características principales: primero, facilita la instalación del sistema a través del montaje de superficie. En segundo lugar, el producto realiza una miniaturización del sistema y el sustrato a través del control integrado IC y la disposición óptima de los pines. La simplificación del cableado tiene un significado positivo; tercero, a través de la función de protección incorporada, puede ayudar a mejorar la libertad de diseño del sistema.

Después de la séptima generación del módulo IGBT, Mitsubishi Electric lanzó este año un módulo universal de alta potencia para las aplicaciones industriales y de nueva energía: el módulo IGBT de la séptima generación (paquete LV100).

El producto se usa ampliamente en los campos de los inversores de uso general, los inversores de alto voltaje, la generación de energía eólica, etc. La inductancia de baja desviación cumple con el diseño del paquete de futuros convertidores de alta potencia; El chipset de potencia de séptima generación y la tecnología SLC se utilizan para mejorar el rendimiento de los costos; Este producto reduce la pérdida de conmutación, lo que es beneficioso para aumentar la frecuencia de conmutación; y elimina la capa de soldadura de la placa inferior para mejorar la vida del ciclo térmico.

Ayudando al futuro desarrollo de la sociedad.

Además de productos finamente elaborados, Mitsubishi Electric está comprometido a ayudar al futuro desarrollo de la sociedad, centrándose en la próxima generación de educación para el crecimiento y la conservación de la energía.

En la actualidad, Mitsubishi Electric ha establecido becas de electrónica de potencia de Mitsubishi Electric en cuatro universidades, entre ellas la Universidad de Tsinghua, la Universidad de Zhejiang, la Universidad de Ciencia y Tecnología de Huazhong y la Universidad de Tecnología de Hefei, y ha establecido un laboratorio conjunto para aplicaciones de dispositivos eléctricos.

Para 2021, es el centenario de la creación de Mitsubishi Electric. Para celebrar el centenario, Mitsubishi Electric ha establecido un plan para la conservación de la energía y la protección del medio ambiente en los últimos años, y se esfuerza por lograr este objetivo en el centenario.

De hecho, hay pocas sustancias dañinas producidas por semiconductores de potencia. Basándose en los chips IGBT de séptima generación con excelente rendimiento, Mitsubishi Electric está mejorando continuamente el efecto de ahorro de energía de los dispositivos de semiconductores de potencia a través de materiales y tecnologías de envasado mejorados.


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